Saldatura a rifusione utilizzando apparecchiature automatizzate

Questo articolo descrive i metodi migliori per saldare i sensori prodotti da Merit Sensor utilizzando apparecchiature automatizzate..

Tutti i profili devono essere valutati e testati per ottenere le migliori prestazioni. Sempre più aziende si stanno allontanando dall'uso della saldatura tradizionale stagno-piombo (Sn/Pb) nella produzione di circuiti stampati a causa delle preoccupazioni sulla sicurezza del piombo e delle nuove normative che ne vietano l'uso, come la Restriction on Hazardous Substances (RoHS) Direttiva in Europa.

La direttiva RoHS vieta la vendita europea di nuove apparecchiature elettriche ed elettroniche contenenti livelli superiori a quelli specificati di portare, cadmio, mercurio, cromo esavalente, bifenile polibromurato (PBB) e etere di difenile polibromurato (PBDE) ritardanti di fiamma. Tutti i sensori di pressione da Merit Sensor sono conformi alla direttiva RoHS e sono montati su substrati ceramici. I pad di saldatura senza piombo sono placcati con AgPt per garantire un buon giunto di saldatura per la maggior parte delle connessioni PCB. Saldatura di Merit Sensor le parti possono essere eseguite utilizzando processi di saldatura contenenti Pb o privi di Pb.

Questa nota applicativa ha lo scopo di assistere gli utenti finali con la saldatura Merit Sensor parti utilizzando una saldatura senza Pb o una saldatura contenente Pb. Per soddisfare la direttiva RoHS, i prodotti devono essere saldati con saldature prive di Pb.